FI3750系列芯片是用于轿车、工业等特定使用中，以非触摸式电磁感应原理来检测肯定旋转视点或线性运动的方位传感器芯片。在使用中，常常要在PCB上以铜布线的方法来规划一个鼓励线圈和一组或多组三个接纳线圈，当线圈组上方导电物体滑动或旋转时，鼓励线圈会在接纳线圈上方感应出次级电信号，再经芯片调制和信号处理后，可获得反映导电物置的信号。

　　2. 可完成气隙误差，线圈不一致等非线. 抗杂散磁场能力强，可不需求额定的屏蔽办法；

　　飞仙智能公司以磁传感和电感技能为中心，着力于开发轿车传感器芯片，要点面向未来智能轿车底盘线年，飞仙智能公司已在EPS(电动助力转向体系)用TAS 2+1传感器芯片解决计划（FI3750+FI690x)上首先完成国产打破，成功在多家EPS总成厂家完成顺畅量产。估计2024/2025年TAS市场占有率将打破10%。一起，也和几家头部企业客户接着来进行深度战略协作，开发下一代TAS 4+2 产品和计划，使用于未来无人驾驶体系。

　　跟着新一轮科技革新和工业革新深化推进，轿车与动力、交通、信息通讯等范畴加速交融，轿车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间改变，芯片在其中发挥的重要性日积月累；

　　已成为轿车工业健康开展的要害影响要素。为加速轿车芯片老练产品的使用与推行，推进轿车和芯片工业跨界交融及工业链上下游协同开展，由北京市科学技能委员会、北京市经济和信息化局辅导，北京经济技能开发区管委会主办，盖世轿车承办的2023“芯向亦庄”轿车芯片大赛共设置

　　， 进行优异企业开掘和先进的技能解决计划的评选，向职业表里展现和报导这些优异的立异科技公司和职业领军人物，一起推进职业的开展和前进。

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