10月24日，日本东芝公司召开股东大会，大会正式批准东芝将闪存业务“东芝存储公司”以两万亿日元(约合175亿美元)的价格，转让给美国私募股权投资公司贝恩资本领军的财团。
事实上，东芝出售闪存芯片业务的协议在9月28日就已经达成，当时东芝董事会宣布他们已同贝恩资本牵头的财团签署最终协议，将以2万亿日元的价格出售闪存芯片业务子公司。收购财团中除了贝恩资本之外，还包括苹果、戴尔、希捷、韩国SK海力士等公司。
贝恩资本此前表示，将联合收购伙伴向东芝存储公司注入90亿美元的资金，保证其后续的运营和研发，另外根据长期资金市场状况，东芝存储公司将在几年内在东京股市独立上市。
东芝必须在明年三月底财年结束之前，完成这一转让交易，从而方便获得上百亿美元现金。东芝选择出售闪存芯片业务子公司，就希望借此快速扭转资不抵债的困境。避免被东京证券交易所二板市场摘牌。
虽然东芝同贝恩资本牵头的财团达成了协议，东芝股东大会也批准了出售闪存芯片子公司的交易，但这一交易目前仍未完全确定。东芝与闪存芯片业务合作伙伴西部数据之间仍存在纠纷，交易最终完成也还一定要通过反垄断审查。
在昨天的大会上，东芝高管表示，东芝将会采取各种措施，应对明年三月底之前没办法完成闪存转让交易的意外情况。不过东芝尚未制定具体的备份措施。
罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社 展开正式合作 双方携手开拓全球市场，为客户提供长期产品支持 美国马萨诸塞州纽伯里波特，2023年1月 美国罗彻斯特电子有限公司（美国马萨诸塞州）与先进半导体和存储解决方案的领先供应商——东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）正式建立合作伙伴关系 。东芝的产品大范围的应用于工业、汽车和消费等市场。 “我们很荣幸地宣布与东芝电子元件及存储装置株式会社建立合作伙伴关系。东芝是知名的半导体制造商，提供优质的半导体和存储器产品。双方此次战略合作，将为客户提供可持续的东芝产品解决方案。罗彻斯特所销售
电子元件及存储装置株式会社 展开正式合作 /
据悉，为适应全球各国政府向 电动汽车 和货车的急剧转变，半导体制造商 东芝 和重电机制造商 富士电机 株式会社将向电动汽车 动力芯片 投资 2,000 亿日元(约合 19.22 亿美元)，以提高电动汽车节电芯片的产量。 东芝创立于 1875 年 7 月，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团，其业务包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。 今年 9 月份，该公司表示，它将退出一直处在亏损状态的 LSI 芯片业务，以提高集团的利润率，而该公司的的电源管理芯片业务将继续保留。 了解到，东芝将在截至 2024 年 3 月的财政年度中花费约 800 亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设
蓝牙网状网络(Bluetooth Mesh)兼具远距传输和低功耗功能，将在工商应用大放异彩。蓝牙技术联盟(SIG)批准并公布蓝牙网状网络的标准不久，东芝随即宣布增加蓝牙网状网络来支持旗下蓝牙低功耗产品(BLE)。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 蓝牙网状网络的发展机会在于建筑自动化与照明 据EE Times报导，东芝(Toshiba)指出乐见蓝牙网状网络的出现，蓝牙网状网络结合东芝的应用软件，可望提高旗下蓝牙低功耗产品的传输范围、可靠度和障碍穿透力，同时降低功耗，刚好可以抢攻快速成长的市场，满足工厂自动化、建筑管理和消费性产品通讯等领域。 新蓝牙网状网络标准的一大吸引力，在于提高通讯的传输范围和可靠度，却不
近日，东芝（Toshiba）正在宣布退出 PC 产业的日本科技巨头的队伍，夏普现在拥有东芝计算机产品线的剩余资产。报告称，东芝已悄悄将其 Dynabook 笔记本电脑品牌剩余的 19.9％的股份出售给了 Sharp，正式退出了笔记本电脑业务，甚至退出了整个 PC 业务。该公司已不是 PC 的主要品牌了（它在 2018 年将 80.1％的股份出售给了 Sharp），但这仍然是该企业成立 35 年之久的终结。 图源：金融时报 在 2018 年东芝和夏普之间的交易完成之后，东芝将其笔记本业务（Toshiba Client Solutions Co., Ltd，简称 TCS）在 2019 年 1 月更名为 Dynabook。
PC产线剩余资产被夏普收购，正式退出 PC 产业 /
东芝公司日前宣布，开始提供BaySand授权的结构化阵列（Structured Arrays）产品。 东芝表示，该产品能提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。 该产品类似eASIC，一方面在设计及量产前客户能定制少部分金属掩膜层，同时产品也包含经过优化的逻辑及内存单元。 官方宣称，该产品可将产品的交付周期减少至5周，极大降低了NRE费用。 东芝表示，Structured Array技术降低了开发成本、功耗，甚至比FPGA的性能更好。 Structured Array可以由FPGA以及与FPGA兼容的内存及IO架构的RTL语言导入。此为，该产品最终形态可以同FPGA的封装及pin脚相兼容。
宣布推出可替换FPGA及ASIC的Structured Array /
东芝继在第四季度利用三星NAND型MLC制程闪存产能投产不顺而在市场上四处活跃，全力为自己产品打造舆论优势后，日前再度放言将在后年将大量增加NAND型闪存产能，期待2008年的最终产能能够比今年年底增长2倍以上，此言一出引起业界一阵轰动，有业内人士评论称，大家都在扩产备战，未来NAND型闪存供给情况将不可避免面临过剩局面，产业利润很快会被稀释。 根据东芝半导体负责人室町正志表示，东芝期待在2008年年底产较今年年底增长2倍多，达到月产30万片12寸晶圆的目标。为了达成这个目标，东芝将投入大量资金全力扩建12寸晶圆厂产能，明年下半年已经铁定增加一座12寸晶圆厂。由于资源已经全力集中在上游扩产，因此东芝将下游的工艺流程交给其他厂商进行
目前看来，日本电子巨头们在转型路上并非一帆风顺，目前的效果也是几家欢喜几家愁。 松下：转向B2B传统电子业务仍拖后腿 2013年，松下社长津贺一宏在上任一年后发布全新战略，决定从B2C向更具潜力的B2B市场转型，包括车载电池、冷链航空等事业。自2013年底开始，松下逐步、彻底地剥离了等离子电视业务。计划于2018年通过B2B业务创造2.5万亿日元的出售的收益，其中3000亿日元有望来自食品配送解决方案业务，汽车电池业务2018年度的销售额目标达4000亿日元。 松下近年来在电池领域持续发力。根据EV Sales公布的多个方面数据显示，2015年松下消费型电动汽车锂电池市占率达到了40%，是全球最大的电动汽车电池生产商
东芝公司近日宣布，该公司已为多功能一体机和打印机等设备的电机控制应用推出了基于ARM Cortex™-M4F内核的新TX04系列微控制器：“TMPM462F15FG”、“TMPM462F10FG”、“TMPM461F15FG”和“TMPM461F10FG”。样品将从2013年11月开始提供， 预计到2014年春季开始批量生产。 开发多功能一体机和打印机等设备的尖端电机控制应用，要求微控制器拥有大容量闪存ROM、多个通信通道和内置高分辨率传感器的接口。 即将推出的新型微控制器最多可整合1.5Mbyte闪存ROM、193Kbyte SRAM、20个串行接口通道和1个20通道12位高分辨率模拟/数字转换器。这确保通过单个微控制
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