每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：董秘好，类载板SLP的运用方向为哪些？公司是否现已具有或许何时具有SLP的生产才能？公司怎么看待SLP职业在国内的远景？谢谢

　　中京电子（002579.SZ）8月10日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者，您好！从工艺和技能特性视点看SLP介于HDI和IC载板之间，其电路具有更小线宽线距，适用于SIP封装，跟着产品结构逐渐优化调整，公司富山工厂将具有SLP量产才能，SLP产品现在首要运用于轻、薄、短、小及高度集成电子产品范畴，具有杰出发展远景。谢谢重视！

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